Door de snelle ontwikkeling van AI-computing en servers met een hoge dichtheid kan traditionele luchtkoeling niet langer voldoen aan de thermische eisen van CPU's en GPU's. Vloeistofkoelplaten zijn uitgegroeid tot een toonaangevende oplossing die directe koeling op chipniveau biedt voor krachtige servers.
Vloeistofkoeling op chipniveau voor servers
Krachtige servermodules genereren geconcentreerde warmte die luchtgekoelde oplossingen moeilijk kunnen afvoeren. Door watergekoelde koelplaten direct op de chips te installeren, zoals CPU-waterblokken, FSW-vloeistofkoelplaten, buisvloeistofkoelplaten en gesoldeerde vloeistofkoelplaten, kan de warmte efficiënt bij de bron worden afgevoerd.
De integratie van waterkoelplaten, koelplaten voor elektronica en koelplaten voor elektronica zorgt ervoor dat servers optimale bedrijfstemperaturen behouden, zelfs onder hoge rekenbelasting. Kleine koelplaten, standaard koelplaten en buiskoelplaten bieden flexibiliteit voor diverse serverarchitecturen, terwijl het ontwerp en de koeltechnologieën van de koelplaten een uniforme temperatuurverdeling over de modules met hoog vermogen garanderen.
Bovendien optimaliseren waterkoelingscircuits en geavanceerde waterkoelingstechnologie het waterkoelsysteem voor de industrie, waardoor de thermische belasting van gevoelige componenten wordt verminderd en de betrouwbaarheid en levensduur van serverhardware worden verbeterd.
5G-basisstations
Actieve antenne-eenheden (AAU's) in 5G-basisstations moeten aan strenge eisen voldoen wat betreft gewicht en volume, en genereren bovendien aanzienlijke warmte tijdens gebruik. Vloeistofgekoelde platen bieden een compacte en efficiënte oplossing voor thermisch beheer bij hoog vermogen.
Hoogwaardige koelplaten, waaronder aluminium koelplaten, koperen koelplaten, geëxtrudeerde koelplaten en watergekoelde koelplaten, worden geïntegreerd met waterkoeling, koelplaten met waterkoeling of koelplaten met waterkoeling om AAU-modules te ondersteunen. Geavanceerde koelvinontwerpen, zoals koelplaten met afgeschuinde vinnen, koelplaten met vinnen en koelplaten met plaatvinnen, maximaliseren de warmteafvoerefficiëntie met behoud van een compact formaat.
Vloeistofgekoelde koelplaten, koelplaten met warmtebuizen en koelplaten met warmtebuizen worden toegepast op kritieke componenten om warmte met een hoge concentratie af te voeren, terwijl laserkoelplaten, buiskoelplaten en koperen buiskoelplaten zich richten op gelokaliseerde hotspots in vermogenselektronica.
uitgebreide oplossingen voor thermisch beheer
Voor moderne datacenters en telecommunicatie-infrastructuur bieden hybride oplossingen, die vloeistofkoelplaten en koelplaten combineren, ongeëvenaarde prestaties. Ons aanbod omvat:
Vloeistofkoelplaten: FSW vloeistofkoelplaat, buisvormige vloeistofkoelplaat, gesoldeerde vloeistofkoelplaat, CPU-waterblok, watergekoelde koelplaat, kleine koelplaat, standaard koelplaten
Koelplaten: aluminium koelplaat, koperen koelplaat, geëxtrudeerde koelplaat, grote koelplaat, vloeistofgekoelde koelplaat, koelplaat met waterkoeling, koelplaat met heatpipe, flexibele koelplaat, koelplaat met gefreesde vinnen, koelplaat met plaatvinnen, waterkoelplaat, laserkoelplaat
Deze oplossingen zijn ontworpen met behulp van geavanceerde koelplaatontwerpen, koelplaatkoeling voor elektronica, software voor het ontwerpen van koelplaten en tools voor thermische analyse van koelplaten. De thermische weerstand van de koelplaat, de efficiëntie van de koelvinnen en de prestaties van de koelplaat zijn geoptimaliseerd om een hoge efficiëntie te garanderen in compacte serverracks, AAU's en telecomapparatuur.
Watergekoelde elektronica, waterkoelsystemen voor de industrie en waterkoelcircuits zijn geïntegreerd om een constante temperatuurregeling en superieure warmteafvoer te garanderen in alle modules met hoog vermogen. De typen en ontwerpen van koelplaten zijn afgestemd op de specifieke toepassingsbehoeften, waaronder koelplaten voor omvormers, pc's en elektronica voor industriële apparatuur.
voordelen van vloeistofkoelplaten en warmteafvoersystemen
Hoge thermische efficiëntie – directe koeling op chipniveau met watergekoelde koelplaten voert warmte snel af, terwijl koelribben de resterende warmte effectief afvoeren.
Compact en flexibel ontwerp – oplossingen zoals buisvormige koelplaten, kleine koelplaten en flexibele koelribben passen zich aan de krappe omstandigheden in server- en telecomomgevingen aan.
Verlengde levensduur van componenten – het handhaven van optimale temperaturen vermindert de thermische belasting van CPU's, GPU's, AAU-modules en vermogenselektronica.
Hybride koeloplossingen – de combinatie van vloeistofkoelplaten met koelribben – verhogen de algehele betrouwbaarheid van het systeem en maken werking mogelijk onder extreme reken- of omgevingsbelastingen.
De datacenter- en telecommunicatie-industrie vertrouwt op geavanceerd thermisch beheer ter ondersteuning van AI-berekeningen, servers met een hoge dichtheid en 5G-infrastructuur. Vloeistofgekoelde koelplaten en koelribben – waaronder FSW-vloeistofgekoelde platen, buisvormige vloeistofgekoelde platen, gesoldeerde vloeistofgekoelde platen, aluminium en koperen koelribben en watergekoelde koelribben – bieden nauwkeurige, efficiënte en betrouwbare koeloplossingen.
Door de integratie van waterkoelingstechnologie, waterkoelcircuits, koelplaatkoeling en geoptimaliseerde koelprofielontwerpen bereiken moderne datacenters en telecomapparatuur hogere prestaties, veiligheid en een langere levensduur, waardoor een continue werking gegarandeerd is, zelfs onder de meest ve veeleisende omstandigheden.
